要點(diǎn)：

• 高通推出面向AI時(shí)代的全新工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合，引領(lǐng)智能網(wǎng)聯(lián)終端轉(zhuǎn)型，賦能開(kāi)發(fā)者和企業(yè)打造跨行業(yè)的下一代邊緣AI解決方案。
• 高通物聯(lián)網(wǎng)解決方案框架通過(guò)可定制的平臺(tái)來(lái)協(xié)助企業(yè)解決最艱巨的業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)， 平臺(tái)構(gòu)建了涵蓋芯片、操作系統(tǒng)、軟件支持、參考設(shè)計(jì)和廣泛合作伙伴網(wǎng)絡(luò)的藍(lán)圖。
• 推出全新工規(guī)級(jí)芯片組系列，為極端工作環(huán)境下要求高性能、高能效計(jì)算和連接以及內(nèi)置安全特性的應(yīng)用而打造。

2024年10月10日，奧斯汀——在北美嵌入式電子與工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用展（Embedded World North America）上，高通技術(shù)公司推出全新物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合，通過(guò)賦能行業(yè)用例為各行各業(yè)打造支持智能計(jì)算的開(kāi)創(chuàng)性邊緣側(cè)AI解決方案，從而在AI時(shí)代占據(jù)領(lǐng)先地位。作為解決工業(yè)需求的關(guān)鍵舉措，全新工規(guī)級(jí)處理器產(chǎn)品組合高通®IQ系列面向最具挑戰(zhàn)性的安全級(jí)工作環(huán)境而設(shè)計(jì)，滿足工業(yè)應(yīng)用對(duì)于寬溫域和集成式安全特性的極端要求。此外，全新高通物聯(lián)網(wǎng)解決方案框架利用IQ系列芯片以及行業(yè)領(lǐng)先的邊緣AI工具和參考應(yīng)用組合開(kāi)發(fā)端到端解決方案，簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)和部署流程并提高運(yùn)營(yíng)效率。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變助力高通技術(shù)公司將領(lǐng)先的邊緣AI技術(shù)引入各行各業(yè)的網(wǎng)聯(lián)終端，從而推動(dòng)行業(yè)變革。

高通技術(shù)公司汽車(chē)、工業(yè)與嵌入式物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal表示：“高通技術(shù)公司處于數(shù)字化轉(zhuǎn)型的最前沿，是引領(lǐng)跨行業(yè)AI變革的企業(yè)。IQ系列專注于將領(lǐng)先的邊緣側(cè)AI引入各行各業(yè)的聯(lián)網(wǎng)終端。憑借從支持簡(jiǎn)單計(jì)算到復(fù)雜計(jì)算的頂尖技術(shù)，我們面向物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)伙伴、系統(tǒng)集成商和客戶在內(nèi)的整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)，致力于成為他們值得信賴的規(guī)劃顧問(wèn)和部署伙伴，從而助力整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)蓬勃發(fā)展。”

物聯(lián)網(wǎng)的現(xiàn)代化范式

高通技術(shù)公司正在通過(guò)推進(jìn)產(chǎn)品組合和市場(chǎng)戰(zhàn)略的部署，更好地支持客戶及更廣泛的工業(yè)與嵌入式計(jì)算行業(yè)，把握AI和物聯(lián)網(wǎng)融合的必然趨勢(shì)。首先是充分利用高通技術(shù)公司為滿足物聯(lián)網(wǎng)垂直領(lǐng)域需求而打造的頂尖連接、高能效計(jì)算和AI技術(shù)。這些解決方案提供了一系列應(yīng)用處理器和連接芯片，從簡(jiǎn)單的Wi-Fi和藍(lán)牙®芯片到復(fù)雜的工規(guī)級(jí)處理器，還可通過(guò)統(tǒng)一的軟件架構(gòu)支持，讓客戶和開(kāi)發(fā)者能夠便捷地?cái)U(kuò)展和定制其產(chǎn)品。憑借芯片產(chǎn)品組合和統(tǒng)一軟件框架，高通技術(shù)公司面向多元的物聯(lián)網(wǎng)垂直領(lǐng)域開(kāi)發(fā)定制化解決方案。上述細(xì)分領(lǐng)域包括消費(fèi)終端（家電、顯示屏和家用機(jī)器人等），商業(yè)與企業(yè)應(yīng)用（零售、無(wú)人機(jī)、安防攝像頭等），以及工業(yè)應(yīng)用（控制器、工業(yè)機(jī)器人和工業(yè)PC等）。

 

高通物聯(lián)網(wǎng)解決方案框架——賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型的行業(yè)底盤(pán)

高通物聯(lián)網(wǎng)解決方案框架助力企業(yè)打造能夠輕松開(kāi)發(fā)端到端應(yīng)用、縮短部署時(shí)間并提高運(yùn)營(yíng)效率的解決方案。上述面向各個(gè)垂直領(lǐng)域的全面解決方案包含優(yōu)選芯片組和核心軟件、定制化的參考設(shè)計(jì)、軟件庫(kù)和SDK、基于云的補(bǔ)充服務(wù)、容器化以及各種微服務(wù)，并支持接入整個(gè)生態(tài)網(wǎng)絡(luò)，包括分銷商、獨(dú)立軟硬件供應(yīng)商、系統(tǒng)集成商以及其他可支持物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的合作伙伴。企業(yè)可以利用這款開(kāi)發(fā)者友好型框架面向各種用例打造定制化的解決方案，包括視頻安全與監(jiān)控、無(wú)人機(jī)服務(wù)、工業(yè)自動(dòng)化與檢測(cè)、基于生成式AI的工人輔助等。欲了解關(guān)于高通物聯(lián)網(wǎng)解決方案框架的更多信息，請(qǐng)瀏覽以下首批就緒的解決方案或訪問(wèn)博客文章：

• 工業(yè)工人輔助
• 工人安全和現(xiàn)場(chǎng)安全
• 資產(chǎn)檢查和應(yīng)急響應(yīng)

 

高通工規(guī)級(jí)處理器系列

高通技術(shù)公司推出專為滿足要求嚴(yán)苛和高負(fù)荷工業(yè)應(yīng)用需求而設(shè)計(jì)的全新工規(guī)級(jí)芯片組系列。高通IQ系列芯片組具備高達(dá)100TOPS的終端側(cè)AI性能、在極端工作條件下運(yùn)行的能力，還可通過(guò)集成式安全控制器支持包括SIL-3（安全完整性等級(jí)）在內(nèi)的一系列內(nèi)置安全特性。該系列芯片組包含支持高性能計(jì)算、高能效的豐富層級(jí)產(chǎn)品組合，可賦能一系列高端、中端和入門(mén)級(jí)工農(nóng)業(yè)機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、工業(yè)檢查與自動(dòng)化、先進(jìn)計(jì)算機(jī)視覺(jué)邊緣AI計(jì)算盒和邊緣網(wǎng)關(guān)分析解決方案等。高通技術(shù)公司的全新芯片組涵蓋IQ9、IQ8和IQ6系列。請(qǐng)?jiān)L問(wèn)博客文章，了解高通技術(shù)公司全新平臺(tái)如何在極端環(huán)境下為要求最嚴(yán)苛的應(yīng)用提供支持。相關(guān)技術(shù)規(guī)格請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：

• IQ9系列：高通IQ-9100、IQ-9075
• IQ8系列：高通IQ-8300、IQ-8275
• IQ6系列：高通IQ-615

高通技術(shù)公司收購(gòu)Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

為鞏固其在邊緣側(cè)智能領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，高通技術(shù)公司近期將Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)納入公司廣泛的產(chǎn)品組合，支持通過(guò)強(qiáng)勁的低功耗解決方案為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供經(jīng)過(guò)優(yōu)化的可靠蜂窩連接。

業(yè)內(nèi)主要物聯(lián)網(wǎng)廠商對(duì)高通技術(shù)公司在北美嵌入式電子與工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用展期間的這一宣布表示支持。欲獲取更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)媒體資料包。