雖然三星是全球第一大存儲芯片制造商，但該公司一直在代工市場努力追趕競爭對手臺積電公司。6月12日，在位于加州圣荷西的美國芯片總部舉行的年度代工論壇上，三星發(fā)布了其芯片制造技路線圖，概述了對人工智能時代的愿景。
TrendForce的資料顯示，今年第一季度，三星在代工市場的份額從上一季度的11.3%下滑至11%，而同期臺積電的市占率從61.2%攀升至61.7%。
受人工智能計算系統(tǒng)所用元件需求的推動，這間芯片制造商的盈利正在復蘇。這不僅為該公司的主要存儲芯片部門提供了支援，也為三星贏得外部訂單提供了機會。
但三星必須證明其產品足夠先進和可靠，才能吸引英偉達（Nvidia）等要求苛刻的客戶作出更大承諾。而英偉達生產的人工智能芯片是所有大型科技公司的必備產品。三星還面臨著來自英特爾（Intel ）的新挑戰(zhàn)，英特爾正在開設工廠，試圖從以前的競爭對手那里贏得訂單。
生產技術的進步（通常以越來越小的尺寸為標志）有助于提高電子元件的效能。人工智能處理器是目前使用的效能最高、價格最昂貴的芯片，要想贏得人工智能處理器的訂單，競相縮小尺寸是關鍵。
三星推出的先進制程采用了所謂的“背面供電網絡技術”，這項技術把電源軌放置在晶圓背面。該公司表示，與第一代2納米制程芯片相比，這種技術提高了功率、效能和面積，同時顯著減少了電壓下降。
三星還認為，自身提供邏輯芯片、存儲系統(tǒng)和先進封裝的能力，將有助于該公司在贏得人工智能相關芯片的半導體制造訂單方面取得快速進展。
三星在6月12日預測，到2028年，該公司的人工智能相關客戶將增加五倍，收益將比目前增長九倍。該公司宣布了幾種新型生產技術和未來人工智能相關芯片的布局，稱這將有助于其贏得客戶。
三星高官就其向英偉達供應最新先進儲存芯片的進展情況不予置評，也拒絕回應有關該公司尚未獲得英偉達此類芯片供應資質的報道。
三星還大力宣傳了該公司的全環(huán)繞柵極電晶體（GAA）技術，這項技術對人工智能產品至關重要。該公司計劃在今年下半年量產第二代3納米制程，在即將推出的2納米制程上提供GAA技術。2022年，三星成為業(yè)內首家開始量產基于GAA架構3納米制程技術的公司。這間芯片制造商確認，其1.4納米制程的準備工作進展順利，效能和良率目標都有望在2027年實現(xiàn)量產。